硅芯创科技专业电路板抄板之涂胶显影机PCB主板开发制作
硅芯创在原样机的基础上对该款涂胶显影机上二次开发而研制的,我公司拥有丰富的PCB抄板与仿制克隆经验。并利用国外各种先进的设备进行芯片解密,BOM清单、PCB抄板定位分析,外形模具仿制设计,组装测试及样机调试等,作为领跑者,从未被超越。满足您的各项需求,以下是涂胶显影机的介绍:
产品特点:
堆叠式高产能前道涂胶显影机,为我司自主研发的突破晶圆前道28nm工艺节点及以上工艺制程,适用于ArF、KrF、I-Line、PI、BARC,SOC,SOD,SOG等多种材料涂覆显影工艺的高端机台。
支持与光刻机联机作业。
该系列机台为国内首创产品,通过各种行业认证,占地面积小、可靠性高、易于维护,满足各种功能芯片制程需求。
产品优势:
1. 堆叠式高产能架构,占地面积小
2. 可与光刻机联机,满足工厂自动化需求
3. 配备多段回吸的多腔体共用供胶系统,有效节省光刻胶的用量
4.选配高精度热板、WEE、AOI等单元部件,满足更高标准工艺需求
5.核心单元模块化设计,组合方式灵活多变,最大限度客制化
应用领域:
1。逻辑电路
2。CMOS射频电路
3。功率器件
4。MEMS系统级芯片
5。闪存内存
6。CIS
7。驱动芯片
8。OLED等
注:如您需对该设备仪器进行抄板、芯片解密、pcb设计与二次开发,请速与我们联系。将为您提供最优质的PCB抄板服务及最合理最实惠价位。http://www.gxcpcb.com
产品特点:
堆叠式高产能前道涂胶显影机,为我司自主研发的突破晶圆前道28nm工艺节点及以上工艺制程,适用于ArF、KrF、I-Line、PI、BARC,SOC,SOD,SOG等多种材料涂覆显影工艺的高端机台。
支持与光刻机联机作业。
该系列机台为国内首创产品,通过各种行业认证,占地面积小、可靠性高、易于维护,满足各种功能芯片制程需求。
产品优势:
1. 堆叠式高产能架构,占地面积小
2. 可与光刻机联机,满足工厂自动化需求
3. 配备多段回吸的多腔体共用供胶系统,有效节省光刻胶的用量
4.选配高精度热板、WEE、AOI等单元部件,满足更高标准工艺需求
5.核心单元模块化设计,组合方式灵活多变,最大限度客制化
应用领域:
1。逻辑电路
2。CMOS射频电路
3。功率器件
4。MEMS系统级芯片
5。闪存内存
6。CIS
7。驱动芯片
8。OLED等
注:如您需对该设备仪器进行抄板、芯片解密、pcb设计与二次开发,请速与我们联系。将为您提供最优质的PCB抄板服务及最合理最实惠价位。http://www.gxcpcb.com
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